目前，AMD Ryzen 9000系列处理器已经正式发布上市，但是，和往年发布处理器新品不同，AMD这一次并没有同时发布与之对应的800系列主板。这就意味着，如果用户初期入手Ryzen 9000系列处理器，只能选择上一代的600系列主板，比如B650。
对于部分朋友来说，现在入手B650主板完全没有问题，而且还很香，因为上市时间比较长，一直在降价，现在性价比很高。但是，还有一部分朋友内心有强迫症，希望能用上最新的800系列主板。
提起800系列主板，现在高端的X870系列主板已经发布，但是价格非常昂贵，通常在2000元以上（请参阅上图），并不比处理器的价格便宜多少，只适用于少数高端用户群体，不是广大普通数码硬件爱好者朋友的菜。
对于普通用户来说，还是面向主流用户的B850主板和“传说中”的B840主板最值得关注，本文的主题就是分享这方面的最新坊间爆料，包括近日已曝光的某品牌的B850主板的实物图片。
目前，已知AMD将在明年1月份举办的CES 2025活动期间发布更多新品，包括Ryzen 9950X3D和Ryzen 9900X3D等新款处理器，还有Radeon 8000系列显卡等等。B850主板也将在这次活动中正式发布亮相，近日，B850主板的实物图片已经曝光。
已曝光的B850主板来自大家的老朋友技嘉，具体型号名为“技嘉B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE”（请参阅图四和图五），主板采用全白配色，关键部位被遮挡覆盖，看不清细节，但已知搭配24+8供电和4个内存插槽。
B850主板、B840主板和X870系列主板的主要区别如下：
一、X870系列主板的固态硬盘插槽和显卡插槽均支持PCIe 5.0，B850主板的固态硬盘插槽支持PCIe 5.0，显卡插槽只支持PCIe 4.0，B840主板的固态硬盘插槽和显卡插槽均只支持PCIe 3.0。
二、X870系列主板支持USB 4.0，B850主板只支持USB 3.2（20Gbps），B840主板只支持USB 3.2（10Gbps）。
三、X870系列主板和B850主板均支持处理器和内存超频，而B840主板不支持处理器超频，只支持内存超频。
作为参考对比，B650主板的固态硬盘插槽支持PCIe 5.0，显卡插槽只支持PCIe 4.0，只有B650E才同时支持PCIe 5.0，支持USB 3.2（20Gbps，某些B650主板可能也支持USB 4.0，这取决于所使用的芯片），同时支持处理器和内存超频。
目前，只有技嘉B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE这一款B850主板曝光，预计近期其他主流品牌的B850主板也将陆续曝光，至于 B840主板，目前暂无实物图片流出。
至于发布时间，现在已经可以确定，B850主板将在明年1月份举办的CES 2025活动期间发布。对于B840主板，情况可能会更复杂一些，即使它与B850主板同时发布，最终的上市时间可能也不相同，有可能会更晚，之前坊间一直有这样的传言，目前尚无确切消息。
总的来说，B850主板和B840主板即将发布是一个好消息，未来用户入手Ryzen 9000系列处理器可搭配的主板将会有更多选项，现有的600系列主板也可能会进一步价，总装机成本会更低。